会社概要

◆ 会社概要

社名	株式会社メイホー
代表者	代表取締役社長　戸田　政八
本社所在地	〒822-0001　福岡県直方市感田811-1
事業内容等	精密成形品、精密金型の開発・設計・製造・販売
創立	1973年1月
資本金	4億2,950万円
社員数	214名（2011年9月現在）
取引金融機関	西日本シティ銀行、みずほ銀行、山口銀行、商工中金
主要取引先	半導体メーカー、電子部品メーカー、自動車部品メーカー、成形機メーカー、医療機器メーカー、化学メーカー、容器メーカー、ロボットメーカー他

◆ 沿　　革

1973年01月	射出成形用精密金型の設計製作を開始。社名をメイホー精工とする。
1977年01月	北九州市八幡西区に全館空調の精密金型工場を新築移転。同時に法人組織に改組して、社名を株式会社メイホーに変更。資本金500万円。
1978年02月	二軸延伸ブロー成形金型工場を増設。
1978年08月	二軸延伸ブロー成形金型の設計製作を開始。
1979年04月	半導体用リードフレーム金型の設計製作を開始。
1980年09月	NC機械および研削工場を増設。
1981年02月	半導体用精密モールド金型の設計製作を開始。
09月	福岡県直方市に精密金型専門工場・直方第一工場完成。
10月	精密樹脂部品の射出成形加工を開始。
1984年02月	直方第一工場を増設。
1985年12月	福岡県直方市に本社および二軸延伸ブロー成形金型の一貫生産工場・直方第二工場完成。
1988年10月	直方第二工場敷地内にプラスチック成形工場およびR&Dセンター棟新設。
1991年08月	精密プレス金型の設計製作を開始。
11月	直方第三工場完成。射出成形用精密金型部門とプラスチック成形工場および精密プレス金型部門を移転して操業開始。
1997年07月	資本金を4億2,950万円に増資。
1998年07月	熱可塑性樹脂による半導体封止装置および超小型射出成形機を開発。
1999年08月	直方第三工場にて品質マネジメントシステムISO9001認証取得。
2000年04月	直方第三工場に新工場棟完成。複合成形工場として操業開始。
2002年11月	車載用精密インサート成形品の生産開始。
2005年05月	直方第三工場にて環境マネジメントシステムKES・ステップ2認証取得。
2007年10月	自社開発の超小型射出成形機による電子機器用コネクターの一貫生産開始。
2008年01月	自動車産業参入アドバイザーの支援を受けTPSの理論習得と改善実施。
2010年04月	自社開発の小型射出成形機によるLED部品の一貫生産開始。液状シリコーンゴム成形品（LIM成形品）の一貫生産開始。