自社開発の小型射出成形機を用いて、プレス加工からプラスチック成形、組立や検査までの小型自動生産ラインを構築しました。 一貫生産と多品種少量生産を実現し、中間在庫の削減、自動生産（無人化）による高い稼働率を達成することで、高品質と低コストを両立しました。

　当社の半導体モールド金型製造技術を提案しました。 この半導体モールド金型は液状シリコーンゴムと同様に流動性が高い熱硬化性樹脂（エポキシ）を使用します。 当社は、バリの発生を抑える金型（バリレス金型）を製造する技術を持っており、このバリレス金型を応用しました。 また、成形工場を持つ当社は、様々な精密プラスチック部品の成形を手掛けた実績があります。 長年培った金型製造と成形技術を活かして、超薄肉成形品と液状シリコーンゴムの一体成形を実現し、従来工法と比較して不良数の低減を達成しました。

　当社は、ランナー樹脂量低減を図るため、ランナー形状の変更に取り組みました。 お客様から提示されていた案も含めて数パターンの変更案を流動解析ソフト（Autodesk社Moldflow）を用いてシミュレーションし、 製品への影響（成形不良）を予測した上でお客様と変更案を協議し、金型の更新を実施しました。 現在、この金型は順調に稼動中で、成形不良はもとより、材料コストの削減という目標を達成しています。

　当社は、金型と成形条件の双方から解決策を検討し、提案を実施しました。 数回の試作実験を実施しましたが、コアピンの破損は一度も発生せず、 金型構造と成形条件の改善を繰り返して最終的にお客様が満足するレベルの製品を成形することが出来ました。