研究開発DEVELOPMENT

お客様の研究開発や製品設計など
モノづくりの上流段階から参画

これまではお客様の研究開発部門や設計部門にて製品設計や３Dプリンタでの試作を行い、製品形状が決まってから、金型や成形の依頼をいただくことが一般的でした。

最近ではお客様の開発設計工数削減や製品設計段階から量産性
を考慮した製品仕様にしたいとのニーズから、お客様の研究開発や製品設計などモノづくりの上流段階から参画させていただき、金型や成形のプロとしてハードとソフトの提供を行っています。

ロボットによる自動検査や組立

金型や成形の後工程では、検査や組立といった工程が人手や機械により行われています。

当社では、金型や成形だけでなくそうした前後工程の効率化についてもAIや人協調型ロボットなど新しい技術を取り入れた研究開発を行っています。

生分解性プラスチックの試作成形評価

プラスチックはその利便性から私たちの生活を豊かにしてきました。 一方で使われ方、捨てられ方次第では環境に及ぼす影響も危惧されています。

当社では環境問題への取組みも使命のひとつと認識し、生分解性プラスチックの試作成形、評価などを行い、技術開発に取組んでいます。

CFRTPの評価試験片作成

強靭性を維持したまま軽量化する事を目的に、各分野で活用が始まっている 炭素繊維配合樹脂のブレンド別評価研究に協力しています。

弊社製の超小型射出成形機「µMIV-2」にて、ごく少量の試料（約100㏄）から10pcs程度、相対比較用試験片を成形しました。

バリレスLIM成形金型

液状シリコーンゴムは熱可塑性樹脂と比較し非常に粘度が低いため金型から樹脂が漏れやすく、後工程での樹脂バリ除去などが問題になっていました。

そのため、精密成形金型の設計・製作技術を集結し、バリレス金型を実現、電子部品の防水部品量産などに使用されています。

自動LIM成形システム

バリレスLIM成形金型と自動生産システムによる、高品質かつ低コストのLIM一体成形品の生産を実現しました。

自動車部品メーカー様や電子部品メーカー様より引き合いをいただいております。

超低粘度液状樹脂の射出成形

超低粘度液状樹脂の射出成形が可能な高精度金型と射出成形機を開発。5Pa・sの超低粘度樹脂による細胞培養容器やセンサー部品などの量産で現在使用されています。

［液状樹脂射出成形の実績］
シリコーン、エポキシ、アクリル、フッ素(PFA, ETFE)

液状シリコーンゴムと異種材料の接着

VUV装置やプラズマ装置を用い、液状シリコーンゴムとSUSなどの異種材料の接着技術の研究を進めております。
現時点で、PC、PBT、エポキシ樹脂と液状シリコーンゴムの接着を行った部品の量産実績があります。

バリレス半導体モールド金型

特殊構造のダム形状により、リード側面のバリレスを半導体モールド金型で実現。

リードフレーム部への樹脂リークを完全になくし、樹脂バリによる接点不良をなくしました。

高耐久性の薄肉コアピン

薄肉のコアピンは耐久性が低く、頻繁に破損するため破損による不良増加、修理コスト増大、可動率低下などの要因になっていました。

当社では、高耐久性の薄肉コアピンの製造方法を開発。多数の精密成形品の射出成形金型に使用し、従来の10倍以上の耐久性を実現しています。

延伸ブロー成形金型　型交換の省力化

延伸ブロー成形金型の型交換の省力化を目指し、新たな金型構造を考案。

上げ底型、ブローキャビティの構造を刷新し、従来、2人作業であった型交換の1人化を実現。現在も多数の引き合いをいただいております。

樹脂流動制御

射出成形時に金型内のコアを回転させることにより使用する樹脂の分子鎖や添加物であるガラス繊維を円周方向に配列させ、かつ、ウェルドラインをなくし、寸法精度の向上、物性強度の向上などの効果を発揮します。

シャフトの精度向上や、衝撃吸収用の部品として引き合いをいただいております。

転写金型技術

セラミックの母型を製作し、高周波誘導加熱によって加熱した金型鋼材に対して母型を押し付けることで、寸分違わない金型形状を生産する基礎技術を確立しました。

1個流し成形システム

当社の持つ金型、成形、射出成形機の技術を活かし、ライン全長10m以下で、プレス、樹脂成形から組立、検査、梱包までを自動で完了させる1個流しのコンパクト成形システムを開発しました。

中間在庫の大幅な削減を可能とする成形システムとして、大手自動車部品メーカー様に納入しております。

小型射出成形機の小型化・低コスト化（開発中）

当社開発の小型射出成形機MIVシリーズの新型機開発を進めております。

成形機本体のダウンサイジング、タイバーレス化、トグル式型締機構の採用を進め、ライン設計の自由度向上と成形機本体のコストダウンを目指しております。